智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,浙商證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng),面對(duì)美國(guó)的科技封鎖,未來(lái)三年中國(guó)半導(dǎo)體突破的重心在于突破能用(在135-28nm建立去A線產(chǎn)能)和Chiplet (甚于28nm ,在基站、
服務(wù)器、智能電車(chē)領(lǐng)域建立等效14/7nm性能,犧牲一定的體積和功耗 )。Chiplet不僅是延續(xù)后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵,也是國(guó)內(nèi)布局先進(jìn)制程的解決方案之一, 將成為未來(lái)行業(yè)發(fā)展的主線。
浙商證券表示, Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率;降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本;此外, Chiplet還可以可以降低芯片制造成本。因此, Chiplet是延續(xù)后摩爾時(shí)代,解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展難
題的關(guān)鍵所在。
該行指出,美國(guó)芯片法案的目的是將中國(guó)卡在能用芯片中,而為了實(shí)現(xiàn)從能用到夠用的進(jìn)階,有三種途徑: 1 )延續(xù)摩爾定律的原生非A硅制程; 2 )轉(zhuǎn)換到第三/四代半導(dǎo)體材料; 3)超
越摩爾的Chiplet (成熟工藝+Chiplet=先進(jìn)工藝)。因此, Chiplet是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)封鎖,布局先進(jìn)制程的重要方案。
站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn),浙商證券認(rèn)為半導(dǎo)體板塊基本面最差的階段已經(jīng)過(guò)去。按照歷史規(guī)律,股價(jià)會(huì)對(duì)庫(kù)存拐點(diǎn)和價(jià)格拐點(diǎn)反應(yīng)。因此看多2023年消費(fèi)芯片的庫(kù)存拐點(diǎn)和國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化率
拐點(diǎn)行情,并提出對(duì)2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大預(yù)測(cè):
預(yù)測(cè)一:成熟工藝將成為國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)主力軍; .
預(yù)測(cè)二:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)入密集區(qū);
預(yù)測(cè)三: Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術(shù);
預(yù)測(cè)四: FD-SOI將為國(guó)內(nèi)開(kāi)啟先進(jìn)制程大i ]提供可能;
預(yù)測(cè)五: RISC-V將弓|領(lǐng)國(guó)產(chǎn)CPUIP突破指令集封鎖;
預(yù)測(cè)六:反全球化持續(xù),中國(guó)半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)開(kāi)啟;
預(yù)測(cè)七:終端廠商及設(shè)計(jì)公司向產(chǎn)業(yè)鏈前端滲透;
預(yù)測(cè)八:智能座艙將成為電車(chē)智能化主戰(zhàn)場(chǎng);
預(yù)測(cè)九:芯片法庫(kù)存繼續(xù)推進(jìn),周期拐點(diǎn)已至,
預(yù)測(cè)十:國(guó)產(chǎn)化5.0推進(jìn),建立中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。
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