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智通財經(jīng)APP獲悉,浙商證券發(fā)布研究報告稱,面對美國的科技封鎖,未來三年中國半導體突破的重心在于突破能用(在135-28nm建立去A線產(chǎn)能)和Chiplet (甚于28nm ,在基站、

服務(wù)器、智能電車領(lǐng)域建立等效14/7nm性能,犧牲一定的體積和功耗 )。Chiplet不僅是延續(xù)后摩爾時代的關(guān)鍵,也是國內(nèi)布局先進制程的解決方案之一, 將成為未來行業(yè)發(fā)展的主線。

浙商證券表示, Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率;降低設(shè)計的復雜度和設(shè)計成本;此外, Chiplet還可以可以降低芯片制造成本。因此, Chiplet是延續(xù)后摩爾時代,解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展難

題的關(guān)鍵所在。

該行指出,美國芯片法案的目的是將中國卡在能用芯片中,而為了實現(xiàn)從能用到夠用的進階,有三種途徑: 1 )延續(xù)摩爾定律的原生非A硅制程; 2 )轉(zhuǎn)換到第三/四代半導體材料; 3)超

越摩爾的Chiplet (成熟工藝+Chiplet=先進工藝)。因此, Chiplet是國內(nèi)突破技術(shù)封鎖,布局先進制程的重要方案。

站在當前時點,浙商證券認為半導體板塊基本面最差的階段已經(jīng)過去。按照歷史規(guī)律,股價會對庫存拐點和價格拐點反應(yīng)。因此看多2023年消費芯片的庫存拐點和國產(chǎn)半導體的國產(chǎn)化率

拐點行情,并提出對2023年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大預測:

預測一:成熟工藝將成為國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)主力軍; .

預測二:全球半導體產(chǎn)業(yè)政策進入密集區(qū);

預測三: Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術(shù);

預測四: FD-SOI將為國內(nèi)開啟先進制程大i ]提供可能;

預測五: RISC-V將弓|領(lǐng)國產(chǎn)CPUIP突破指令集封鎖;

預測六:反全球化持續(xù),中國半導體內(nèi)循環(huán)開啟;

預測七:終端廠商及設(shè)計公司向產(chǎn)業(yè)鏈前端滲透;

預測八:智能座艙將成為電車智能化主戰(zhàn)場;

預測九:芯片法庫存繼續(xù)推進,周期拐點已至,

預測十:國產(chǎn)化5.0推進,建立中國半導體生態(tài)系統(tǒng)。

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